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供应W90进口电**铜材耐腐蚀钨铜板W90 耐冲压钨铜板W90
供应W90进口电**铜材耐腐蚀钨铜板W90 耐冲压钨铜板W90 钨铜合金：钨铜合金综合铜和钨的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。

采用*钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异.断弧性能好，导电性好,导热性好,热膨胀小。

电阻焊电** 综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电**。

电火花电** 针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电**损耗大，速度慢。

而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，*的电**形状，优良的加工性能，能保证被加工件的*度大大提高。

高压放电管电** 高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。

而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

电子封装材料既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的使用提供了便利。

钨铜合金的主要应用钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89 g/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于*耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电**、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

一、*耐高温材料钨铜合金在航天航空中用作*、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温*条件下使用。

二、高压开关用电工合金钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易**以及腐蚀的环境中使用。

主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。

除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。

三、电加工电** 电火花加工电**早期采用铜或石墨电**，便宜但不耐烧蚀，现在基本上已被钨铜电**顶替。

钨铜电**的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。

应用集中在电火花电**、电阻焊电**和高压放电管电**。

电加工电**特点是品种规格繁多，批量小而总量多。

作为电加工电**的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电**。

四、微电子材料钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。

由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、*化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。

适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及*化镓基座等。

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